في حين أن التصميم الإلكتروني يعمل باستمرار على تحسين أداء الجهاز بأكمله ، فإنه يحاول أيضًا تقليل حجمه. في المنتجات الصغيرة المحمولة من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، تعد "الصغيرة" سعيًا مستمرًا. يمكن لتقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) أن تجعل تصميم المنتجات النهائية أكثر إحكاما مع تلبية أعلى معايير الأداء والكفاءة الإلكترونية. فيما يلي حوالي 28 Layer 3step HDI Circuit Board ، آمل أن أساعدك على فهم 28 Layer 3step HDI Board.
