يحتوي PCB على عملية تسمى مقاومة الدفن ، وهي وضع مقاومات الرقائق ومكثفات الرقائق في الطبقة الداخلية من لوحة PCB. تكون هذه المقاومات والمكثفات الرقيقة صغيرة جدًا بشكل عام ، مثل 0201 ، أو حتى أصغر 01005. لوحة PCB المنتجة بهذه الطريقة هي نفس لوحة PCB العادية ، ولكن يتم وضع الكثير من المقاومات والمكثفات فيها. بالنسبة للطبقة العليا ، توفر الطبقة السفلية الكثير من المساحة لوضع المكونات. فيما يلي حوالي 24 Layer Server Buried Capacitance Board ، آمل أن أساعدك في فهم أفضل لـ 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
